来場のご案内

入場について

本展の入場には、事前に来場登録が必要です。
「来場登録フォーム」のオープンは3月頃を予定しております。
来場登録の開始時期のご案内や、展示会の最新情報などをメルマガで配信しておりますので、ぜひご登録ください。

最新の電子部品・材料、製造装置、パワーデバイス技術が出展!

 電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
 最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です!

前回の出展製品<注目のキーワードから製品を見る>

最新トレンドがわかるカンファレンス120講演を開催しました!

 3DIC、AI半導体、チップレット、次世代パワーデバイス、生成AI、車載デバイスなど、ここでしか聴けない内容となっております。

<前回講師>

※カンファレンスの参加には、来場登録とは別にカンファレンスへの申込みが必要です

先端パッケージ
技術開発

エッジAI半導体の先端パッケージ技術開発の動きと今後へ向けた期待

大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
特任教授 所長
菅沼 克昭 

先端パッケージ
技術開発

AI/HPCの進化を実現する先端パッケージング技術

TSMCジャパン3DIC研究開発センター
プロセスインタラクション部門
テクニカルマネージャー
安原 隆太郎

国際標準を活用した
品質確保戦略

国際標準を活用した品質確保戦略

トヨタ自動車
デジタルソフト
開発センター
電子性能開発部 
グループ長 
西森 久雄

半導体・基板実装における検査装置

高速X線CT技術と、生成AI活用とで目指す高スループット量産工場

オムロン

検査システム事業本部
X線検査システム事業部 事業部長
村上 清

半導体自社開発
 

さらなる省エネ性能向上に向けた独自設計の半導体開発

ダイキン工業
テクノロジー・
イノベーションセンター
インバータ技術グループ
主任技師
中山 智子

※都合により講師、プログラムが変更になる場合がございます。また、掲載上、社格・敬称略、講師の所属・役職の一部を省略させていただいております。
 2025年3月3日現在。

気軽に情報収集ができる「オープンセミナー」を開催しました

前回はオープンセミナーのほか、AI検査World 、次世代SMTデモ体験エリアなど多数のイベントを開催しました。

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了!ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。 
 

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRコードがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRコードを見せて入場!
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場:インテックス大阪

住所:〒559-0034
大阪市住之江区南港北1-5-102

最寄り駅
・コスモスクエア駅より徒歩約9分
・トレードセンター前駅より徒歩約8分
・中ふ頭駅より徒歩約5分

来場に関するFAQ

ご来場方法、カンファレンスに関してよくあるご質問をご紹介しております。


開催概要

【展示会名】第2回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2026年5月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00
【会場】インテックス大阪
【主催】
RX Japan株式会社
【同時開催展】
 ・[関西] Factory Innovation Week 2026
 ・
第14回 高機能素材 Week[大阪]-Highly-Functional Material Week-
 ・
第6回 Photonix[大阪]-光・レーザー技術展-
 ・第2回 リサイクルテック ジャパン[大阪]
【出展社数】660社
【来場者数】45,000名 

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

主催者 RX Japan株式会社  [関西] ネプコン ジャパン 事務局

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階

TEL:03-6739-4102 Email:[email protected]

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