来場のご案内

入場について

本展の入場には、事前に来場登録が必要です

下記の「来場登録フォーム」よりご登録をお願いします。また、課長職以上の方は特典の付いた「VIP 来場登録フォーム」よりご登録ください。
※従来のように招待券をお持ちいただく形ではなく、事前に来場登録が必要となります。複数名でご来場される場合も全員分の登録が必要です。

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ネプコンジャパン[秋]のポイント

１）電子機器・半導体・パワーデバイスなど多数出展！

　電子機器・半導体の設計課題解決・生産効率化・コストダウンを実現する製品が出展する展示会です。
　最新製品の実物・デモを見ながら直接話を聞ける貴重な機会です！

実装・製造装置
EMS・製造受託
半導体パッケージ技術

はんだ・はんだ装置
電子部品・材料
パワーデバイス・モジュール技術

検査・測定・試験装置
プリント配線版
微細・精密加工技術

※画像はイメージです

２）電子機器・半導体の最新トレンドがわかるセミナーを開催

　半導体の国家戦略、パワーデバイス、生成AIの最新技術など、ここでしか聴けない内容となっております。

※詳細は７月上旬に公開予定

　前回の講師

先端半導体の国家戦略

大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授所長
菅沼克昭

半導体業界の共創

レゾナック
エレクトロニクス事業本部
業務執行役副本部長
阿部秀則

パワーデバイスの
今と未来

名古屋大学
未来材料・システム研究所
未来エレクトロニクス集積研究センター
教授
山本真義

パワーデバイスの
未来

三菱電機
パワーデバイス製作所
応用技術統括
山田順治

高発熱半導体の冷却技術

サーマルデザインラボ
代表取締役
国峯尚樹

産業機器×次世代
パワーデバイス

安川電機
インバータ事業部
技術部次長
友永亮二

※敬称・法人格・一部役職略、順不同、一部抜粋。

＞前回のセミナー詳細を見る

ご入場までのステップ

最短3分で登録完了！ホームページから来場登録
※今回から名刺や招待券は必要ありません。

登録後、事務局から届いたメールにある
来場バッジをカラー印刷
※カラー印刷はQRコードがあれば会場でできます

会場入口でバッジケースを受取り、
バッジのQRコードを見せて入場！
バッジを各ブースでご提示ください。

会場までのアクセス

会場：幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

電車でご来場の方

JR京葉線 「海浜幕張」駅下車　徒歩約5分
JR総武線 「幕張本郷」駅下車　バス約17分

＞詳しいアクセスはこちら

来場に関するFAQ

ご来場方法、セミナー、来場登録（無料）に関してよくあるご質問をご紹介しております。

＞来場に関するFAQはこちら

【展示会総称】第4回ネプコンジャパン [秋] -エレクトロニクス開発・実装展-
【会期】2025年9月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00
【会場】幕張メッセホール1～3
【主催】RX Japan株式会社
【構成展】

【同会場で開催する展示会】

【出展社数】350社
【来場者数】26,000名

※社数や来場者数は同時開催展含む予定数となります

お問合せ

来場に関するお問合せ　TEL：03-6739-4102　Email：[email protected]

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▲課長職以上の方限定▲
専用ラウンジやクロークなどの特典付き

展示会概要

構成展

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カンファレンス

前回カンファレンスプログラム

プレスの方

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※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。